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北京中国汽车工程学会拟定于2023年8月23-25日在深圳举办“国际电动汽车智能底盘大会”。
当前，以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展，汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革，智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，是重要的技术发展和创新方向。
南都记者了解到，为进一步明确智能底盘平台定义及总体方案、识别未来智能底盘技术创新方向，推动智能底盘的技术突破和产业发展，2023国际电动汽车智能底盘大会，将围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。大会将举行5场会议活动，包括1场全体大会，4场主题分论坛，主题分别为智能底盘架构与集成设计、智能底盘感知与安全控制、滑板底盘现状及发展趋势、智能底盘标准及测试认证等内容。
据悉，2023国际电动汽车智能底盘大会同期，中国汽车工程学会还将于8月23-25日在深圳国际会展中心(福田)举办2023世界智能电动车技术博览会(WSCE)。本次展览活动，将围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。
（文章来源：南方都市报·湾财社）
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